众所周知，美国打压中国的芯片产业，有着明显的目标，针对逻辑芯片、DRAM内存，NAND存储芯片这三种产品，有着明确的目标：

采用16nm或14nm及以下非平面FinFET或GAAFET晶体管结构的逻辑芯片；

(相关资料图)

半间距小于等于18nm的DRAM存储芯片；

128层及以上的NAND闪存芯片。

而生怕封锁不到位，美国在今年，还联手日本、荷兰一起对半导体设备进行限制。

之前日本的半导体设备出口限制已经发布出来了，一共是23种半导体设备被列入了限制出口清单，7月23日起开始实施。

而近日，荷兰的半导体设备出口限制也正式发布，该措施将于2023年9月1日正式生效。

那么问题来了，荷兰的这个半导体设备禁令，对我们的芯片产业影响有多大？

从荷兰的新规则来看，管制的对象主要为先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式光刻系统，而受限制的企业，主要是ASML和ASM International。

从具体的设备来看，用于EUV技术的所有设备、技术、材料，都是不能出口的，比如EUV光刻机，EUV光罩保护膜、EUV光罩保护膜生产设备。

而在光刻机上，波长小于193nm的光刻机，是不允许出口的，也就是EUV光刻机是不行的。

而针对193nn的光刻机，则加了限制条件，如果能够生产45nm或更小分辨率，且小于或等于1.50nm最大专用卡盘覆盖值（DCO值）的光刻机，则不能出口。

浸润式光刻机，采用的是193nm光线，其中分辨率小于45nm，同时DCO值小于等于1.5nm的全部不能出口。

但其中其NXT1980系列，其分辨率为38纳米左右，但是其DCO值是小于等于1.6nm，所以不受限制，能够出口，与之前ASML说的一致，浸润式光刻机中，这一款能够出口。

另外，还有用于金属剥离的原子层沉积（ALD）设备、设计用于硅（Si）、碳掺杂硅、硅锗（SiGe）或碳掺杂SiGe外延生长的设备，以及一些先进的设备、技术、软件等，都被限制出口，如果需要购买这些设备/技术，需要许可证才行。

但总体来看，针对的还是14nm及以下的工艺，对于成熟工艺，并没有太多的限制，与美国之前的目标差不多，那就是以锁死14nm工艺为基本目标。

从美、日、荷三国的禁令来看，14nm及以下的设备，短时间之内，我们是无法从国外买到了，只能靠自己，如果自主产业链不能突破，那么我们就会一直被困在14nm以上。

而这估计也是中芯之前官方下线14nm工艺介绍的原因，因为确实短时间来看，14nm工艺可能是一道坎，跨不过，所以暂时下线。

而14nm以上的设备，暂时还是不受限制的，我们可以从国外买到相关设备，所以在成熟工艺上，倒不需在太担心。

可见，接下来，国产芯片产业在进入先进工艺方面，已经没有任何捷径可走，放弃一切幻想，唯有不断突破，实现全面的自主可控，一步一个脚印前进才行了。